加工工艺流程解析

1. 精密下料成型

 ● 激光切割：采用6000W光纤激光设备，板材切割精度±0.2mm

 ● 数控冲压：支持0.5-12mm厚度板材加工，定位误差≤0.15mm

 ● 折弯成型：配备8轴联动折弯机，角度控制精度±0.3

2. 结构焊接与加固

 ● 机器人焊接：关键受力部位采用MAG焊接工艺，焊缝强度≥母材90%

 ● 应力消除：通过振动时效处理降低结构变形风险

3. 表面处理与装配

 ● 防锈处理：可选电泳涂装/静电喷涂工艺（盐雾测试≥500h）

 ● 模块化预装：电气面板与机械结构分区装配，预留公差补偿接口

品质管控体系

✅ 三级检验流程

 ● 来料检验：材质报告验证+板材厚度抽检（每批次≥10%抽样）

 ● 过程检验：每小时记录折弯角度/焊接电流等12项参数

 ● 成品检验：全尺寸三坐标测量（关键尺寸公差±0.5mm）

✅ 质量追溯系统

 ● 每件产品绑定唯一追溯码，可查询加工设备参数/操作人员/检验记录

✅ 材料利用率优化

 ● 智能排料系统减少边角料损耗（板材利用率≥90%）

 ● 模具共享机制降低小批量订单加工成本

14年工艺经验支撑

 ● 厚度加工范围：0.8-20mm

 ● 折弯尺寸精度：长度方向±0.8mm

 ● 累计交付工业设备壳体3200+套

服务承诺：

 ● 24小时响应技术咨询

 ● 免费提供加工可行性分析报告

 ● 支持来图/来样/联合设计三种合作模式